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华芯建成中国首条存储器集成电路封测生产线

发布时间:2019-11-25 16:05 来源:未知 编辑:admin

  12月16日,我国首条高端(FBGA)存储器集成电路封装测试生产线在山东济南上线投产,华芯半导体有限公司(华芯)成为国内唯一同时具备集成电路设计、研发和封测制造能力的企业。

  该生产线是华芯继并购奇梦达中国研发中心后,在对奇梦达资产二次并购的基础上建设而成。借助这次并购,华芯获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力,初步建立起包括芯片设计、芯片制造和芯片应用在内的完整存储器集成电路产业链。

  华芯此次并购的整条封测生产线来自于奇梦达葡萄牙产业基地。该生产线采用世界先进水平的FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺,是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。

  2009年8月,华芯以3000万元人民币收购奇梦达中国研发中心,拥有了世界先进水平的研发团队、装备和产品设计技术经验。华芯还承担了 “核高基”重大专项—----高性能低功耗动态随机存储器产品研发项目,推出中国第一款基于65纳米工艺设计的世界先进水平大容量动态随机存储器,打破了国外大厂长期以来对我国动态随机存储器芯片市场的垄断,填补了国内产业空白。

  据工信部统计数据,2010年我国作为全球最大的集成电路市场,自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%,其中存储器作为信息产业的“粮食”,占据集成电路产业产值的四分之一以上,几乎全部依赖进口。2010年我国集成电路芯片进口额高达1569.9亿美元,超越铁矿石和石油,连续7年成为我国最大宗的进口商品。

  投产后的生产线万颗高端存储器芯片,年产值将超过1亿美元。未来5年,华芯将在济南出口加工区加快建设专业化的集成电路产业园区,规划总投资30亿元,建成世界先进水平的集成电路研发中心和规模化芯片生产基地,将有力增强中国在存储器产业链自主可控能力,逐步建立起完整的集成电路产业链。

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